1）物料準(zhǔn)備

不銹鋼板原材料（根據(jù)自行設(shè)計決定厚度）、鍍層靶材（這里是指PVD工藝靶材）

2）PVD鍍層所需設(shè)備

傳送帶、板材清潔設(shè)備、真空鍍（PVD）設(shè)備、X光在線監(jiān)測設(shè)備。

說明：鍍層可選替代材料如氮化鈦、氮化鉻、非晶形碳等；工藝也可以用化學(xué)鍍（CVD）、滲氮處理、電鍍等方式替代。

3）PVD加工流程

a.先對原材料板材兩面進(jìn)行清潔并檢查品質(zhì)。

b.將清潔好的板材送入PVD設(shè)備爐腔內(nèi)。（真空或者惰性氣體工作環(huán)境）

c.采用例如金、鈦、鋁等靶材，被爐腔內(nèi)等離子體形成的離子轟擊。靶材的原子溶解，移動到基底（此處為原材料）并擴(kuò)散到其表面形成鍍層。

d.用X光用檢查鍍層的膜厚。

4）PVD過程參數(shù)控制：

a.溫度：450-500攝氏度。

b.真空壓力：1x10-1-1x10-7mBar。

c.鍍層厚度：0.1–6.3μm。

d.工作時間：約2-5分鐘。

5）影響品質(zhì)因素

PVD惰性工作環(huán)境、鍍層材料、基材形狀。

6）品質(zhì)特征

電導(dǎo)率以及耐蝕性。